我司是集科研、開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，是一家的整流器件生產(chǎn)制造商，引進(jìn)了國(guó)際的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)和裝備，擁有完整的年產(chǎn)100萬(wàn)片4英寸擴(kuò)散片和50萬(wàn)片GPP玻璃鈍化芯片生產(chǎn)線(xiàn)，各類(lèi)外型封裝產(chǎn)線(xiàn)10條，年生產(chǎn)能力達(dá)15億只，已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管轄體系和ISO14001環(huán)境體系的雙重認(rèn)證，產(chǎn)品符合ROHS、REACH標(biāo)準(zhǔn)。公司產(chǎn)品涵蓋了普通整流二極管（STD）、快恢復(fù)整流二極管（FR）、整流二極管（HER）、超快恢復(fù)整流二極管（SF）、肖特基整流二極管（SKY）、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、功率穩(wěn)壓二極管（ZENER）、放電管、普通橋式整流器、快恢復(fù)橋式整流器、肖特基橋式整流器、雙向觸發(fā)模塊、整流模塊等系列。除此之外，還可以根據(jù)可戶(hù)的需求進(jìn)行定向研制。公司依托十年的半導(dǎo)體器件研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn),整合半導(dǎo)體器件和裝備研發(fā)團(tuán)隊(duì)的優(yōu)勢(shì)、立足于節(jié)能燈、LED燈的未來(lái)前景，致力于產(chǎn)品微型化和輕量化封裝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，以“專(zhuān)注，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”的理念，率先研發(fā)了一批以MBF、DB3+、整流組合模塊為代表的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，提供了全系列電源整流器件的輕薄短小解決方案，公司未來(lái)將繼續(xù)在高可靠性、高集成度、微小輕量化封裝技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄?。公司愿景：成為一家科技?chuàng)新和企業(yè)文化受人尊敬的新型高科技公司。