東莞市新懿電子材料技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：新懿技術(shù)）是一家致力于高分子材料及電子膠粘劑研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)一體化的高新技術(shù)企業(yè)。 新懿技術(shù)研發(fā)由美國(guó)WISCONSIN MADISON物理學(xué)博士ALEX DAIZHAD主持，組建了一支由化學(xué)家、物理學(xué)家、電子學(xué)家組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。新懿技術(shù)與中國(guó)科學(xué)院廣州化學(xué)所、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東莞理工學(xué)院建立了研發(fā)合作伙伴關(guān)系，在電子膠粘劑及基礎(chǔ)材料領(lǐng)域進(jìn)行了深入研究。現(xiàn)擁有教授2人，博士3人，研究生6人，由公司自主開發(fā)的發(fā)明專利5件，實(shí)用新型專利11件。 新懿技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)全流程嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001：2008質(zhì)量管理體系、QC080000及ISO14001：2004環(huán)境管理體系，建成涉及電子膠粘劑從原料檢測(cè)、工藝控制、成品檢驗(yàn)直至膠粘劑破壞性實(shí)驗(yàn)的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)中心。 新懿技術(shù)產(chǎn)品主要用于手機(jī)、平板電腦、導(dǎo)航儀等電容式觸摸屏的液態(tài)光學(xué)膠（LOCA）及導(dǎo)電銀漿；用于電子表面貼裝制程（SMT）的貼片紅膠；用于BGA、CSP芯片的底部填充膠；用于LED元器件封裝的硅膠及燈罩粘接的背光源白膠；用于大功率元器件粘接、固定的導(dǎo)熱硅膠；散熱器的導(dǎo)熱硅脂及其他材料的粘接和灌封硅膠；用于陶瓷、塑料、金屬等高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)粘接的雙組份丙稀酸脂AB膠；用于敏感元件粘接、填充的單組份低溫固化膠（COMS模組膠、VCM馬達(dá)膠等）；用于不同元器件封邊、粘接、灌封和填縫用的結(jié)構(gòu)膠（繼電器膠、電感膠、邦定膠、磁性膠等）；用于TP屏與手機(jī)支架粘接的PUR熱熔膠等系列產(chǎn)品。 電子行業(yè)發(fā)展及工藝改進(jìn)十分迅速，對(duì)膠粘劑不斷提出更高要求。新懿技術(shù)始終秉承著“務(wù)實(shí)、誠(chéng)信、學(xué)習(xí)”的態(tài)度做人，并嚴(yán)格執(zhí)行ISO“群策群力、精益求精、顧客至上、持續(xù)改善”的質(zhì)量方針做事。在產(chǎn)品的研發(fā)、工藝改進(jìn)、制造檢測(cè)的每一個(gè)環(huán)節(jié)，新懿技術(shù)愿與您全力協(xié)作，不懈努力！愿彼此間通過合作，形成長(zhǎng)久戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，共創(chuàng)美好前程，共享成功喜悅！