公司簡介
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工
| 詳細(xì)資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 |
| 企業(yè)法人 | 梁志祥 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業(yè)類型 | 有限責(zé)任公司 |
| 成立時間 | 2023-03-09 |
| 主營行業(yè) | 顯示芯片 |
| 主營產(chǎn)品 | bga植球翻新,qfn拆料 |
| 經(jīng)營模式 | 生產(chǎn)型 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518000 |
| 公司電話 | 0755-36979941 |
公司產(chǎn)品
公司資料
- 梁志祥
- 廣東
- 顯示芯片
- bga植球翻新,qfn拆料
聯(lián)系方式
- 伍文成
- 13828786310
- 深圳市卓匯芯科技有限公司
- 518000
公司地址
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