本公司從事ic打磨、ic打字、ic蓋面、ic噴油、激光打字、絲印白字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光打碼、激光去字、芯片打磨、芯片打字、IC鍍腳/洗腳/整腳、有鉛改無(wú)鉛處理、IC編帶/測(cè)試，提供加工業(yè)務(wù)。各種（ic）封裝型號(hào)均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來(lái)的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度，對(duì)QFP類(lèi)密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì)，客戶(hù)的信息及產(chǎn)品保密。在追求效率的同時(shí)更注重品質(zhì)，每道工序完成后都有人員負(fù)責(zé)檢查品質(zhì)，不允許有不合格產(chǎn)品流入市。 因?yàn)檎\(chéng)信，我們贏得了市場(chǎng)；因?yàn)?，我們?chuàng)造了效率！我們將以?xún)?yōu)的品質(zhì)、高的效率及合理的價(jià)格，回報(bào)各新老客戶(hù)的信賴(lài)與支持！歡迎五湖四海的客戶(hù)來(lái)電。