公司簡介
深圳市富聯(lián)金科技有限公司主營：，我公司擁有的技術和銷售團隊，辦公地址為：深圳市福田區(qū)福民路嘉匯新城匯商中心902室，如果您對我們的產(chǎn)品、技術或服務有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市富聯(lián)金科技有限公司 |
| 企業(yè)法人 | 賴漢平 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業(yè)類型 | 個體經(jīng)營 |
| 成立時間 | 2014-09-18 |
| 注冊資金 | 100 |
| 主營行業(yè) | 一般經(jīng)營項目是：從事半導體集成電路及單片機的技術開發(fā)與銷售 |
| 主營產(chǎn)品 | 一般經(jīng)營項目是：從事半導體集成電路及單片機的技術開發(fā)與銷售,電子產(chǎn)品的技術研發(fā),銷售,技術咨詢及上門維修,經(jīng)營進出口業(yè)務 |
| 主營地區(qū) | 深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華強北路1019號華強廣場A座14I |
| 經(jīng)營模式 | 生產(chǎn)型 |
| 經(jīng)營范圍 | 從事半導體集成電路及單片機的技術開發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的技術研發(fā)、銷售、技術咨詢及上門維修；經(jīng)營進出口業(yè)務。^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518000 |
公司產(chǎn)品
公司資料
- 賴漢平
- 廣東
- 一般經(jīng)營項目是：從事半導體集成電路及單片機的技術開發(fā)與銷售
- 一般經(jīng)營項目是：從事半導體集成電路及單片機的技術開發(fā)與銷售,電子產(chǎn)品的技術研發(fā),銷售,技術咨詢及上門維修,經(jīng)營進出口業(yè)務
- 深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華強北路1019號華強廣場A座14I
聯(lián)系方式
- 賴漢平
- 13752125631
- 深圳市富聯(lián)金科技有限公司
- 518000
公司地址
- 深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華強北路1019號華強廣場A座14I
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