內(nèi)容簡(jiǎn)介 MiniLED錫膏,激光錫膏,mini錫膏,固晶錫膏
大為DG-SAC80是一種廣泛應(yīng)用在miniLED芯片焊接的、無(wú)鉛、免清洗焊膏。是一款適應(yīng)mini LED印刷的優(yōu)質(zhì)固晶錫膏, 大為錫膏專業(yè)解決MiniLED錫膏痛點(diǎn): 1.錫膏成型 2.焊點(diǎn)飽滿 3.鋼網(wǎng)工作時(shí)間>10H 4.印刷后工作時(shí)間>10 H 5.解決推力問(wèn)題 6.解決芯片漂移問(wèn)題
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