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主要用途:本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。 詳情 楊經(jīng)理 137-2352-1401
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