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集成電路ic磨字燒字重新打字編帶
內(nèi)容簡介 電子元器件,半導(dǎo)體,IC磨字刻字,芯片改絲印
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激光打標(biāo)機(jī)定位，雙頭和四頭激光打標(biāo)機(jī)，SOP8，SOP16等封裝芯片編帶轉(zhuǎn)管裝機(jī)器，可以從事ic加工、、ic打字、ic燒面、激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光打碼、電子加工、芯片打字等等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、
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