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BGA芯片植球機(jī)器視頻
內(nèi)容簡介 BGA植球,QFN拆卸, CPU植球,qfp拆卸
承接可加工各種封裝的IC:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工 藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料
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