水洗無(wú)鉛無(wú)鹵系列錫膏，
1、現(xiàn)在國(guó)家對(duì)于環(huán)保和易燃易爆的清洗劑管控非常嚴(yán)，華茂翔響應(yīng)國(guó)家號(hào)召解決清洗問(wèn)題還是從源頭解決，特推出HX-680高溫水洗錫膏， HX-527中溫水洗錫膏，HX-670低溫水洗錫膏，HX331有鉛水洗錫膏，需要水洗系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介的可以聯(lián)系我。焊接后使用純凈水和di去離子水清洗，超聲波清洗水溫控制在60度左右，清洗效果比較好，清洗后用熱風(fēng)槍60-80吹干，或者烤箱烘干，自然晾干時(shí)間比較久，如果自然晾干要選擇通風(fēng)好的地方，
HX-WL527中溫錫膏是應(yīng)用于快速焊接工藝的一種水洗型焊錫膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本產(chǎn)品快速焊接后殘留完全可以溶于清水中，立體結(jié)構(gòu)通過(guò)超聲波或者其他物理外力沖淋方式可以清洗干凈，從而實(shí)現(xiàn)零殘留，提高焊接可靠性高。
優(yōu)點(diǎn)
1． 本產(chǎn)品為無(wú)鹵素環(huán)保錫膏，殘留物完全溶于清水，清洗后可靠性大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性，。
2． 高中低溫合金，能有效保護(hù)PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3．印刷 和點(diǎn)膠流暢，印刷和點(diǎn)膠過(guò)程粘度穩(wěn)定；
4． 具有較好的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；
5． 適用于快速焊接，焊接后表面光滑光亮，無(wú)錫珠等不良。
2、 產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項(xiàng)目
型號(hào)
HX-WL527
單位
標(biāo)準(zhǔn)
　焊錫粉
焊錫合金組成
Sn64Bi35Ag1
　-
JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點(diǎn)
142-178
℃
差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀
球形
　-
掃描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑
25-45/20-38
　μm
鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑
類型
ROL0級(jí)
　-
JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量
無(wú)鹵素，ROL0級(jí)
　%
JIS Z 3197

水萃取液電阻力率
1.8×105
Ω.cm　
JIS Z 3197
錫膏
助焊劑含量
11±1
Wt%
JIS Z 3284　

粘度（25℃）
100±20
Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205

表面絕緣電阻
（初始值）
3.2×1013
　Ω
　JIS Z 3197

表面絕緣電阻
（潮解值）
　5.1×1012
　Ω
　JIS Z 3197

擴(kuò)展率
　≥85.0
　%
　JIS Z 3197

保存期限（0-10℃）
90
　天
　
表2.產(chǎn)品檢測(cè)結(jié)果
項(xiàng) 目
特 性
測(cè)試方法
水萃取液電阻率
1.8×104 Ω
JIS Z 3197(1997)
絕緣電阻測(cè)試
1×108Ω
Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
寬度測(cè)試下滑
低于0.15mm
印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱后下滑寬度測(cè)試
焊粒形狀測(cè)試
很少發(fā)生
印刷在陶瓷板上，溶化及回?zé)岷螅?0倍顯微鏡觀察。
擴(kuò)散率
超過(guò)85%
JIS Z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測(cè)試
無(wú)腐蝕
JIS Z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測(cè)試
通過(guò)
Annex 12 to JIS Z 3284(1994)