近日，谷歌前首席執(zhí)行官施密特透露了一個(gè)令人擔(dān)憂的預(yù)測：中國的芯片制造能力正在以驚人的速度擴(kuò)張，并可能在未來三年內(nèi)超過所有競爭對(duì)手，成為世界上最大的芯片制造國。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注和關(guān)注。

根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，2021年，中國大陸和日本在全球芯片產(chǎn)能排名第三，市場份額為15%；中國臺(tái)灣和韓國分別位居全球前兩位，分別占全球芯片制造能力的22%和21%；美國僅以12%的份額位居第五。然而，隨著中國大陸芯片制造商的投產(chǎn)，他們的芯片產(chǎn)能將繼續(xù)快速擴(kuò)張。目前，中國已有23家12英寸晶圓廠投入運(yùn)營，未來5年計(jì)劃再增加25家，這意味著芯片產(chǎn)能將在未來5年再次翻倍。這也增加了中國超越臺(tái)灣成為全球最大芯片產(chǎn)能的可能性。

中國大舉擴(kuò)張成熟工藝產(chǎn)能，正是基于中國制造的現(xiàn)實(shí)。通過大規(guī)模生產(chǎn)成熟工藝的芯片來滿足國內(nèi)需求，中國在未來可以逐步發(fā)展更先進(jìn)的工藝。當(dāng)前，中國的中芯國際已經(jīng)推出65nm和55nm工藝，并在全球芯片制造企業(yè)中取得了顯著增長。這證明中國對(duì)成熟工藝的需求仍然非常強(qiáng)烈。

而中國大陸芯片制造企業(yè)超低的成本也對(duì)其他主要以成熟工藝為主的企業(yè)構(gòu)成了威脅。包括擁有最先進(jìn)工藝的臺(tái)積電在內(nèi)，都感受到了來自中國大陸芯片制造企業(yè)的競爭壓力。最近，臺(tái)積電呼吁芯片設(shè)計(jì)企業(yè)使用更先進(jìn)的工藝，這或許是希望通過此舉打擊中國大陸的芯片制造企業(yè)。臺(tái)積電擔(dān)憂，中國大陸芯片企業(yè)依靠成熟工藝獲得越來越多的收入，將有可能縮短與臺(tái)積電的技術(shù)差距。另一方面，臺(tái)積電也對(duì)中國大陸這個(gè)龐大市場充滿了覬覦，畢竟中國在2021年采購了超過六成的全球芯片市場份額，只要從中分得一杯羹，對(duì)臺(tái)積電來說是巨大的收益。此外，減少對(duì)美國芯片的依賴也將使臺(tái)積電更加自主。

總的來說，中國芯片制造產(chǎn)能的迅速擴(kuò)張正引起全球關(guān)注。中國大舉發(fā)展成熟工藝產(chǎn)能和超低成本優(yōu)勢，將對(duì)全球芯片行業(yè)格局產(chǎn)生重大影響。未來，我們將看到中國是否真的能夠超越臺(tái)灣，成為全球芯片產(chǎn)能第一的新局面。而在此過程中，全球芯片市場的競爭將愈發(fā)激烈。